三维激光切割加工之印刷模板的应用

三维激光切割加工对于现在的我们来说应该说是有着很重要的密切的关系的，好多的三维激光切割加工的应用范围不断的扩展，现在已经在多个领域能够见到三维激光切割加工的身影，加工模板也已经开始使用三维激光切割加工了，三维激光切割加工给加工模板的切割带来了很大的便利!

　　三维激光切割加工是由切割头，激光器、移动定位系统和软件4部分组成。移动定位系统驱动工作台或切割头，使得切割材料在系统驱动头下进行高速的运动，激光头由光源部分和切割头2部分组成，光源部分会产生波长很短的聚焦激光束，激光束通过切割头，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料，形成切缝，闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。

　　与腐蚀法和电铸法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特点：

　　(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm);重复精度达±1μm，又因为数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此优点更加突出;(2)加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应;(3)计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时，采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT生产需求;(4)孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制;(5)不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染;(6)更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距要求。

　　以上就是加工模板上三维激光切割加工的应用的一些简单的介绍，通过介绍我们应该渐渐的能够了解到这个三维激光切割加工在使用的时候要注意的问题，这样才能极大地提高模板加工的一些效率。

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